我们公司是做小芯片的，说得不好听一点，低端芯片。

设计架构上不是很复杂，工艺也不是很先进，应用领域也不是很高大上。

具体一点，我们是做MCU的，用公版的ARM内核，现在开始逐步切换国产自研的RISC-V内核；***功能模块自己做，模拟电路自己做，性能目前可能比ST，RENESAS之类的差一点，但努力逼近；工艺最先进的也就到55nm，还有大量 .18，.11和90nm，明年准备全部从台积电转到国内FAB，封装、测试都在国内。

人也不多，数字…。